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| 生命周期： | Contact Manufacturer | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18 | 针数： | 18 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.02 | 风险等级： | 5.14 |
| 访问模式： | NIBBLE | 最长访问时间： | 120 ns |
| 其他特性： | RAS ONLY/HIDDEN REFRESH | JESD-30 代码： | R-GDIP-T18 |
| 内存密度： | 524288 bit | 内存集成电路类型： | DRAM MODULE |
| 内存宽度： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 18 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 512KX1 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 认证状态： | Not Qualified | 刷新周期： | 256 |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | NMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AK41512HNM-15 | ACCUTEK |
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DRAM Module, 512KX1, 150ns, NMOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18 |
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| AK41512HP-10 | ACCUTEK |
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DRAM Module, 512KX1, 100ns, NMOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18 |
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| AK41512HP-12 | ACCUTEK |
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DRAM Module, 512KX1, 120ns, NMOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18 |
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| AK41512HP-15 | ACCUTEK |
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DRAM Module, 512KX1, 150ns, NMOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18 |
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| AK41512HPI-10 | ACCUTEK |
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暂无描述 |
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| AK41512HPI-12 | ACCUTEK |
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DRAM Module, 512KX1, 120ns, NMOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18 |
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| AK41512HPI-15 | ACCUTEK |
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DRAM Module, 512KX1, 150ns, NMOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18 |
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| AK41512HPM-10 | ACCUTEK |
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DRAM Module, 512KX1, 100ns, NMOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18 |
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| AK41512HPM-12 | ACCUTEK |
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DRAM Module, 512KX1, 120ns, NMOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18 |
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| AK41512HPM-15 | ACCUTEK |
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DRAM Module, 512KX1, 150ns, NMOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18 |
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