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ADSP-21369KBPZ-3A

更新时间： 2024-01-12 16:43:54

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亚德诺 - ADI		微控制器和处理器外围集成电路数字信号处理器 PC 时钟
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SHARC Processors

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ADSP-21369KBPZ-3A 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	LBGA, BGA256,20X20,50	针数：	256
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A991.A.2
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	1.87
Samacsys Confidence：	4	Samacsys Status：	Released
2D Presentation：	https://componentsearchengine.com/2D/0T/154087.1.2.png	Schematic Symbol：	https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=154087
PCB Footprint：	https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=154087	3D View：	https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=154087
Samacsys PartID：	154087	Samacsys Image：	https://componentsearchengine.com/Images/9/ADSP-21369KBPZ-3A.jpg
Samacsys Thumbnail Image：	https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/ADSP-21369KBPZ-3A.jpg	Samacsys Pin Count：	256
Samacsys Part Category：	Integrated Circuit	Samacsys Package Category：	BGA
Samacsys Footprint Name：	BP-256	Samacsys Released Date：	2015-11-26 09:35:24
Is Samacsys：	N	其他特性：	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度：	24	桶式移位器：	YES
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	66.67 MHz	外部数据总线宽度：	32
格式：	FLOATING POINT	内部总线架构：	MULTIPLE
JESD-30 代码：	S-PBGA-B256	JESD-609代码：	e1
长度：	27 mm	低功率模式：	NO
湿度敏感等级：	3	端子数量：	256
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LBGA
封装等效代码：	BGA256,20X20,50	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	1.2,3.3 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字数）：	65536	座面最大高度：	1.7 mm
子类别：	Digital Signal Processors	最大供电电压：	1.35 V
最小供电电压：	1.25 V	标称供电电压：	1.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	27 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches：	1

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D05267-0-7/09(E)

Rev. E

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