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Datasheet > 电源电路 > 线性稳压器IC> ADP160ACBZ-1.8-R7
ADP160ACBZ-1.8-R7 PDF预览

ADP160ACBZ-1.8-R7

更新时间： 2024-01-12 04:06:44
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 线性稳压器IC调节器电源电路输出元件PC
页数 文件大小 规格书
20页 500K
描述
Ultralow Quiescent Current, 150 mA, CMOS Linear Regulator

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ADP160ACBZ-1.8-R7 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：WLCSP-4针数：4
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：1.45
Samacsys Confidence：Samacsys Status：Released
Samacsys PartID：261752Samacsys Pin Count：4
Samacsys Part Category：Integrated CircuitSamacsys Package Category：Other
Samacsys Footprint Name：BGA4C50P2X2_100X100X64Samacsys Released Date：2017-01-11 11:21:59
Is Samacsys：N可调性：FIXED
最大回动电压 1：0.195 V标称回动电压 1：0.105 V
最大绝对输入电压：6.5 V最大输入电压：5.5 V
最小输入电压：2.2 VJESD-30 代码：S-PBGA-B4
JESD-609代码：e1长度：0.965 mm
最大负载调整率：0.027%湿度敏感等级：1
功能数量：1输出次数：1
端子数量：4工作温度TJ-Max：125 °C
工作温度TJ-Min：-40 °C最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-40 °C最大输出电流 1：0.15 A
最大输出电压 1：1.863 V最小输出电压 1：1.737 V
标称输出电压 1：1.8 V封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：VFBGA封装等效代码：BGA4,2X2,20
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法：TAPE AND REEL峰值回流温度（摄氏度）：260
认证状态：Not Qualified调节器类型：FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度：0.64 mm子类别：Other Regulators
表面贴装：YES技术：CMOS
端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式：BALL
端子节距：0.5 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：40最大电压容差：3.5%
宽度：0.965 mmBase Number Matches：1

ADP160ACBZ-1.8-R7 数据手册

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ADP160/ADP161  
140  
120  
100  
80  
140  
120  
100  
80  
MAXIMUM JUNCTION TEMPERATURE  
MAXIMUM JUNCTION TEMPERATURE  
60  
60  
40  
40  
20  
20  
I
I
I
= 1mA  
= 10mA  
= 50mA  
I
I
I
= 100mA  
= 150mA  
= 200mA  
I
I
I
= 1mA  
= 10mA  
= 50mA  
I
I
I
= 100mA  
= 150mA  
= 200mA  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
0
0.3  
0
0.3  
0.8  
1.3  
1.8  
2.3  
– V  
2.8  
(V)  
3.3  
3.8  
4.3  
4.8  
0.8  
1.3  
1.8  
2.3  
– V  
2.8  
(V)  
3.3  
3.8  
4.3  
4.8  
V
V
IN  
OUT  
IN  
OUT  
Figure 44. 100 mm2 of PCB Copper, TSOT, TA = 50°C  
Figure 46. TSOT, TA = 85°C  
140  
120  
100  
80  
PCB LAYOUT CONSIDERATIONS  
MAXIMUM JUNCTION TEMPERATURE  
Heat dissipation from the package can be improved by increasing  
the amount of copper attached to the pins of the ADP160/ADP161.  
However, as listed in Table 8, a point of diminishing returns is  
reached eventually, beyond which an increase in the copper size  
does not yield significant heat dissipation benefits.  
60  
Place the input capacitor as close as possible to the VIN and  
GND pins. Place the output capacitor as close as possible to the  
VOUT and GND pins. Use of 0402 or 060ꢀ size capacitors and  
resistors achieves the smallest possible footprint solution on  
boards where area is limited.  
40  
20  
I
I
I
= 1mA  
= 10mA  
= 50mA  
I
I
I
= 100mA  
= 150mA  
= 200mA  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
LOAD  
0
0.3  
0.8  
1.3  
1.8  
2.3  
– V  
2.8  
(V)  
3.3  
3.8  
4.3  
4.8  
V
IN  
OUT  
Figure 45. WLCSP, TA = 85°C  
Rev. 0 | Page 17 of 20  
 
 
 
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