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ADP151AUJZ-2.5-R7

更新时间： 2024-02-09 23:40:03

品牌	Logo	应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER		光电二极管
页数	文件大小	规格书
25页	1494K
描述
2.5 V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.23 V DROPOUT, PDSO5, ROHS COMPLIANT, MO-193AB, TSOT-5

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ADP151AUJZ-2.5-R7 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	TSOT
包装说明：	VSSOP,	针数：	5
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.66
Is Samacsys：	N	最大回动电压 1：	0.23 V
最大输入电压：	5.5 V	最小输入电压：	2.2 V
JESD-30 代码：	R-PDSO-G5	JESD-609代码：	e3
长度：	2.9 mm	湿度敏感等级：	NOT APPLICABLE
功能数量：	1	端子数量：	5
工作温度TJ-Max：	125 °C	工作温度TJ-Min：	-40 °C
最大输出电流 1：	0.2 A	最大输出电压 1：	2.5375 V
最小输出电压 1：	2.4375 V	标称输出电压 1：	2.5 V
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	VSSOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	调节器类型：	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度：	1 mm	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	端子面层：	MATTE TIN
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.95 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	1.6 mm	Base Number Matches：	1

ADP151AUJZ-2.5-R7 数据手册

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Data Sheet

ADP151

OUTLINE DIMENSIONS

2.90 BSC

2.80 BSC

1.60 BSC

0.95 BSC

1.90

BSC

0.90 MAX

0.70 MIN

1.00 MAX

0.20

0.08

8°

4°

0°

0.10 MAX

0.50

0.30

0.60

0.45

0.30

SEATING

PLANE

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-193-AB WITH

THE EXCEPTION OF PACKAGE HEIGHT AND THICKNESS.

Figure 63. 5-Lead Thin Small Outline Transistor Package [TSOT]

(UJ-5)

Dimensions show in millimeters

0.660

0.600

0.800

0.760 SQ

0.430

0.540

0.400

0.720

0.370

SEATING

PLANE

0.280

0.260

0.240

BALL A1

IDENTIFIER

0.40

BALL PITCH

TOP VIEW

(BALL SIDE DOWN)

BOTTOM VIEW

(BALL SIDE UP)

0.230

0.200

0.170

0.050 NOM

COPLANARITY

Figure 64. 4-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]

(CB-4-3)

Dimensions show in millimeters

1.70

1.60

2.00

BSC SQ

1.50

0.65 BSC

PIN 1 INDEX

AREA

EXPOSED

PAD

1.10

1.00

0.90

0.425

0.350

.275

PIN 1

INDICATOR

(R 0.15)

TOP VIEW

BOTTOM VIEW

FOR PROPER CONNECTION OF

THE EXPOSED PAD, REFER TO

THE PIN CONFIGURATION AND

FUNCTION DESCRIPTIONS

0.60

0.55

0.50

0.05 MAX

0.02 NOM

SECTION OF THIS DATA SHEET.

SEATING

PLANE

0.35

0.30

0.25

0.20 REF

Figure 65. 6-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_UD]

2.00 mm × 2.00 mm Body, Ultra Thin, Dual Lead

(CP-6-3)

Dimensions show in millimeters

Rev. E | Page 21 of 24

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