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Datasheet > 驱动程序和接口 > 其他接口集成电路> ADN2530YCPZ-REEL7
ADN2530YCPZ-REEL7 PDF预览

ADN2530YCPZ-REEL7

更新时间： 2024-01-31 01:15:06
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 驱动器驱动程序和接口接口集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 424K
描述
11.3 Gbps, Active Back-Termination, Differential VCSEL Driver

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ADN2530YCPZ-REEL7 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active零件包装代码：QFN
包装说明：HVQCCN,针数：16
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.64
Is Samacsys：N接口集成电路类型：INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码：S-XQCC-N16JESD-609代码：e3
长度：3 mm湿度敏感等级：3
功能数量：1端子数量：16
最高工作温度：100 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：HVQCCN
封装形状：SQUARE封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：COMMERCIAL
座面最大高度：0.9 mm最大供电电压：3.53 V
最小供电电压：3.07 V标称供电电压：3.3 V
表面贴装：YES温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：MATTE TIN端子形式：NO LEAD
端子节距：0.5 mm端子位置：QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：40宽度：3 mm
Base Number Matches：1

ADN2530YCPZ-REEL7 数据手册

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ADN2530  
SPECIFICATIONS  
VCC = VCCMIN to VCCMAX, TA = −40°C to +100°C, 100 Ω differential load impedance, crosspoint adjust disabled, unless otherwise noted.  
Typical values are specified at 25°C and IMOD = 10 mA with crosspoint adjust disabled, unless otherwise noted.  
Table 1.  
Parameter  
Min  
Typ  
Max  
Unit  
Test Conditions/Comments  
BIAS CURRENT (IBIAS)  
Bias Current Range  
Bias Current While ALS Asserted  
Compliance Voltage1  
2
25  
50  
VCC – 1.3  
VCC – 0.8  
mA  
μA  
V
ALS = high  
IBIAS = 25 mA  
IBIAS = 2 mA  
0.55  
0.55  
V
MODULATION CURRENT (IMODP, IMODN)  
Modulation Current Range  
2.2  
2.2  
23  
19  
mA diff  
mA diff  
μA diff  
%
ps  
ps  
RLOAD = 35 Ω to 100 Ω differential  
RLOAD = 140 Ω differential  
ALS = high  
Modulation Current While ALS Asserted  
Crosspoint Adjust (CPA) Range2  
Rise Time (20% to 80%)2, 3, 4  
250  
65  
32.5  
34.7  
32.5  
33.7  
35  
26  
26.4  
26  
26.5  
<0.5  
<0.5  
5.4  
5.8  
5.4  
5.8  
−5  
CPA disabled  
CPA 35% to 65%  
CPA disabled  
CPA 35% to 65%  
CPA disabled  
CPA 35% to 65%  
10.7 Gbps, CPA disabled  
10.7 Gbps, CPA 35% to 65%  
11.3 Gbps, CPA disabled  
11.3 Gbps, CPA 35% to 65%  
5 GHz < f < 10 GHz, Z0 = 100 Ω differential  
f < 5 GHz, Z0 = 100 Ω differential  
Fall Time (20% to 80%)2, 3, 4  
Random Jitter2, 3, 4  
ps  
ps  
ps rms  
ps rms  
ps p-p  
ps p-p  
ps p-p  
ps p-p  
dB  
Deterministic Jitter2, 4, 5  
Deterministic Jitter 2, 4, 6  
Differential |S22|  
8.2  
8.2  
8.2  
8.2  
−13.6  
dB  
Compliance Voltage1  
DATA INPUTS (DATAP, DATAN)  
Input Data Rate  
Differential Input Swing  
Differential |S11|  
Input Termination Resistance  
BIAS CONTROL INPUT (BSET)  
BSET Voltage to IBIAS Gain  
BSET Input Resistance  
VCC − 0.7  
VCC + 0.7  
V
11.3  
1.6  
Gbps  
NRZ  
0.4  
85  
V p-p diff Differential ac-coupled  
dB  
Ω
−15  
100  
f < 10 GHz, Z0 = 100 Ω differential  
Differential  
115  
15  
800  
20  
1000  
24  
1200  
mA/V  
Ω
MODULATION CONTROL INPUT (MSET)  
MSET Voltage to IMOD Gain  
MSET Input Resistance  
14  
800  
19  
1000  
23  
1200  
mA/V  
Ω
BIAS MONITOR (IBMON)  
IBMON to IBIAS Ratio  
50  
μA/mA  
Accuracy of IBIAS to IBMON Ratio  
−5.0  
−4.3  
−3.5  
−3.0  
−2.5  
+5.0  
+4.3  
+3.5  
+3.0  
+2.5  
%
%
%
%
%
IBIAS = 2 mA, RIBMON = 750 Ω  
IBIAS = 4 mA, RIBMON = 750 Ω  
IBIAS = 8 mA, RIBMON = 750 Ω  
IBIAS = 14 mA, RIBMON = 750 Ω  
IBIAS = 25 mA, RIBMON = 750 Ω  
AUTOMATIC LASER SHUTDOWN (ALS)  
VIH  
VIL  
IIL  
2.4  
V
V
μA  
μA  
0.8  
+20  
200  
−20  
0
IIH  
Rev. A | Page 3 of 20  
 
 
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