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ADG201HSJP

更新时间: 2024-11-09 20:20:59
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罗彻斯特 - ROCHESTER /
页数 文件大小 规格书
10页 977K
描述
SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20

ADG201HSJP 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer零件包装代码:QLCC
包装说明:QCCJ,针数:20
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.05其他特性:CAN ALSO OPERATE WITH SINGLE 10.8 TO 16.5 SUPPLY RANGE
模拟集成电路 - 其他类型:SPSTJESD-30 代码:S-PQCC-J20
JESD-609代码:e0长度:8.965 mm
湿度敏感等级:1负电源电压最大值(Vsup):-16.5 V
负电源电压最小值(Vsup):-13.5 V标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:1功能数量:4
端子数量:20标称断态隔离度:72 dB
通态电阻匹配规范:3 Ω最大通态电阻 (Ron):50 Ω
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):225座面最大高度:4.57 mm
最大供电电压 (Vsup):16.5 V最小供电电压 (Vsup):13.5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V表面贴装:YES
最长断开时间:75 ns最长接通时间:75 ns
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:8.965 mm
Base Number Matches:1

ADG201HSJP 数据手册

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