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AD9550/PCBZ

更新时间: 2024-01-26 14:28:11
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亚德诺 - ADI 通信时钟
页数 文件大小 规格书
20页 393K
描述
Integer-N Clock Translator for Wireline Communications

AD9550/PCBZ 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC32,.2SQ,20针数:32
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.79
应用程序:SONET;SDHJESD-30 代码:S-XQCC-N32
JESD-609代码:e3长度:5 mm
湿度敏感等级:1功能数量:1
端子数量:32最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN封装等效代码:LCC32,.2SQ,20
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):260电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:0.8 mm
子类别:Other Telecom ICs最大压摆率:0.185 mA
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:5 mmBase Number Matches:1

AD9550/PCBZ 数据手册

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AD9550  
OUTLINE DIMENSIONS  
5.10  
5.00 SQ  
4.90  
0.30  
0.25  
0.18  
PIN 1  
INDICATOR  
PIN 1  
25  
24  
32  
1
INDICATOR  
0.50  
BSC  
3.25  
3.10 SQ  
2.95  
EXPOSED  
PAD  
17  
16  
8
9
0.50  
0.40  
0.30  
0.25 MIN  
TOP VIEW  
BOTTOM VIEW  
FOR PROPER CONNECTION OF  
THE EXPOSED PAD, REFER TO  
THE PIN CONFIGURATION AND  
FUNCTION DESCRIPTIONS  
0.80  
0.75  
0.70  
0.05 MAX  
0.02 NOM  
SECTION OF THIS DATA SHEET.  
COPLANARITY  
0.08  
0.20 REF  
SEATING  
PLANE  
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD.  
Figure 27. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]  
5 mm × 5 mm Body, Very, Very Thin Quad  
(CP-32-7)  
Dimensions shown in millimeters  
ORDERING GUIDE  
Model1  
Temperature Range  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
Package Description  
Package Option  
CP-32-7  
CP-32-7  
AD9550BCPZ  
AD9550BCPZ-REEL7  
AD9550/PCBZ  
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]  
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]  
Evaluation Board  
1 Z = RoHS Compliant Part.  
Rev. 0 | Page 18 of 20  
 
 
 

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