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AD8375ACPZ-WP

更新时间： 2024-02-02 16:51:46

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亚德诺 - ADI		模拟IC 信号电路
页数	文件大小	规格书
6页	240K
描述
24dB Range, 1dB Step Size Programmable VGA

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技术参数
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AD8375ACPZ-WP 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFN
包装说明：	HVQCCN,	针数：	24
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.06
模拟集成电路 - 其他类型：	ANALOG CIRCUIT	JESD-30 代码：	S-XQCC-N24
JESD-609代码：	e3	长度：	4 mm
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	24	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	HVQCCN	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Matte Tin (Sn)
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	4 mm	Base Number Matches：	1

AD8375ACPZ-WP 数据手册

AD8375

Preliminary Technical Data

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

Parameter

Rating

Supply Voltage, V_POS

5.5 V

PWUP, A0, A1, A2, A3, A4

Input Voltage, V_IN+,V_IN-

Internal Power Dissipation

θ_JA(Exposed paddle soldered down)

θ_JA(Exposed paddle not soldered down) TBD°C/W

θ_JC(At exposed paddle)

Maximum Junction Temperature

Operating Temperature Range

Storage Temperature Range

Lead Temperature Range

(Soldering 60 sec)

-0.6 to (V_POS+ 0.6V)

-0.6 to +3.1V

TBD mW

TBD°C/W

Stresses above those listed under Absolute Maximum

Ratings may cause permanent damage to the device.

This is a stress rating only; functional operation of the

device at these or any other conditions above those

listed in the operational sections of this specification is

not implied. Exposure to absolute maximum rating

conditions for extended periods may affect device

reliability.

TBD°C/W

TBD°C

–40°C to +85°C

–65°C to +150°C

TBD°C

ESD CAUTION

ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily accumulate on the

human body and test equipment and can discharge without detection. Although this product features

proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may occur on devices subjected to high energy

electrostatic discharges. Therefore, proper ESD precautions are recommended to avoid performance

degradation or loss of functionality.

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