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AD8324ACP-REEL7

更新时间： 2024-02-15 18:25:46

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亚德诺 - ADI		线路驱动器或接收器驱动程序和接口接口集成电路
页数	文件大小	规格书
16页	639K
描述
3.3 V Upstream Cable Line Driver

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AD8324ACP-REEL7 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFN
包装说明：	4 X 4 MM, MO-220VGGD-1, CSP-20	针数：	20
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.63
差分输出：	YES	驱动器位数：	1
输入特性：	STANDARD	接口集成电路类型：	LINE DRIVER
接口标准：	GENERAL PURPOSE	JESD-30 代码：	S-XQCC-N20
JESD-609代码：	e0	长度：	4 mm
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	20	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	HVQCCN	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	240
座面最大高度：	1 mm	最大供电电压：	3.47 V
最小供电电压：	3.13 V	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	4 mm

AD8324ACP-REEL7 数据手册

AD8324

OUTLINE DIMENSIONS

0.60

MAX

4.0

BSC SQ

0.60

MAX

PIN 1

INDICATOR

2.25

2.10 SQ

1.95

3.75

BSC SQ

TOP

VIEW

BOTTOM

VIEW

0.75

0.55

0.35

0.25 MIN

0.80 MAX

0.65 TYP

0.30

0.23

0.18

12° MAX

1.00

0.85

0.80

0.05 MAX

0.02 NOM

0.20

REF

COPLANARITY

0.08

SEATING

PLANE

0.50

BSC

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-1

Figure 30. 20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]

4 mm × 4 mm Body (CP-20)

Dimensions shown in millimeters

0.341

BSC

0.154

BSC

0.236

BSC

PIN 1

0.065

0.049

0.069

0.053

8°

0°

0.010

0.004

0.025

BSC

0.012

0.008

SEATING

PLANE

0.050

0.016

0.010

0.006

COPLANARITY

0.004

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137AD

Figure 31. 20-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP] (RQ-20)

Dimensions shown in inches

ORDERING GUIDE

Model

AD8324JRQ

AD8324JRQ-REEL

AD8324JRQ-REEL7

AD8324JRQ-EVAL

AD8324ACP

AD8324ACP-REEL7

AD8324ACP-EVAL

Temperature Range

Package Description

20-Lead QSOP

θ_JA(°C/W)

Package Option

RQ-20

–25°C to +70°C

83.2¹

83.2

20-Lead QSOP

83.2

RQ-20

Evaluation Board

20-Lead LFCSP

Evaluation Board

–40°C to +85°C

30.4²

CP-20

30.4

¹Thermal resistance measured on SEMI standard 4-layer board.

²Thermal resistance measured on SEMI standard 4-layer board, paddle soldered to board.

registered trademarks are the property of their respective owners.

C04339–0–10/03(0)

Rev. 0 | Page 16 of 16

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