AD6624AS/PCB

更新时间： 2024-02-16 05:18:34

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亚德诺 - ADI		/
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40页	611K
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Four-Channel, 100 MSPS Digital Receive Signal Processor (RSP)

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AD6624AS/PCB 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	FQFP,	针数：	128
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	5A991.B.1
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.82
JESD-30 代码：	R-PQFP-G128	长度：	20 mm
功能数量：	1	端子数量：	128
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	FQFP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	FLATPACK, FINE PITCH
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.4 mm
标称供电电压：	2.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	14 mm	Base Number Matches：	1

AD6624AS/PCB 数据手册

AD6624A

OUTLINE DIMENSIONS

Dimensions shown in inches and (mm).

196-Lead PBGA

(BC-196)

0.594 (15.10)

0.591 (15.00) SQ

0.587 (14.90)

0.039 (1.00)

BSC

BALL PITCH

14 12 10

13 11

BALL A1

INDICATOR

0.512

(13.0)

BSC

TOPVIEW

0.039 (1.00) BSC

BALL PITCH

BOTTOMVIEW

0.059

(1.50)

MAX

DETAIL A

0.039 (1.00)

0.033 (0.85)

0.021 (0.53)

0.017 (0.43)

0.008 (0.20)

COPLANARITY

0.028 (0.70)

0.024 (0.60)

SEATING

PLANE

0.020 (0.50)

BALL DIAMETER

NOTES

1. CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS

2.THE ACTUAL POSITION OFTHE BALL GRID ISWITHIN

0.008 (0.20) OF ITS IDEAL POSITION RELATIVETOTHE

PACKAGE EDGES.

DETAIL A

3.THE ACTUAL POSITION OF EACH BALL ISWITHIN

0.004 (0.10) OF ITS IDEAL POSITIONTOTHE BALL GRID.

4. CENTER FIGURES ARE NOMINAL DIMENSIONS.

REV. 0

–39–

1...36 37 383940

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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