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AD5940BCBZ-RL7

更新时间： 2024-01-17 18:34:49

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亚德诺 - ADI		/
页数	文件大小	规格书
130页	1952K
描述
High Precision, Impedance, and Electrochemical Front End

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AD5940BCBZ-RL7 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	VFBGA,
针数：	56	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.52	模拟集成电路 - 其他类型：	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码：	R-PBGA-B56	长度：	4.16 mm
功能数量：	1	端子数量：	56
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	VFBGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度：	0.55 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.8 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	0.4 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	3.56 mm
Base Number Matches：	1

AD5940BCBZ-RL7 数据手册

AD5940

Data Sheet

OUTLINE DIMENSIONS

4.200

4.160

4.120

BALL A1

IDENTIFIER

3.600

3.560

3.520

2.40 REF

0.40

BSC

BOTTOM VIEW

(BALL SIDE UP)

TOP VIEW

(BALL SIDE DOWN)

0.40

BSC

2.80 REF

0.320

0.305

0.290

0.550

0.505

0.460

END VIEW

COPLANARITY

0.05

0.287

0.267

0.247

SEATING

PLANE

0.230

0.200

0.170

Figure 55. 56-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]

(CB-56-3)

Dimensions shown in millimeters

ORDERING GUIDE

Model¹

Temperature Range

Package Description

Package Option

CB-56-3

AD5940BCBZ-RL

AD5940BCBZ-RL7

EVAL-AD5940BIOZ

EVAL-AD5940ELCZ

−40°C to +85°C

56-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]

Bioelectric Evaluation Board

Electrochemical Evaluation Board

¹Z = RoHS Compliant Part.

registered trademarks are the property of their respective owners.

D16778-0-3/19(0)

Rev. 0 | Page 130 of 130

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