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AD5336

更新时间： 2024-02-11 04:14:48
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI /
页数 文件大小 规格书
20页 352K
描述
2.5 V to 5.5 V, 115 uA, Parallel Interface Single Voltage-Output 8-/10-/12-Bit DACs

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AD5336 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：TSSOP
包装说明：TSSOP-28针数：24
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.44
最大模拟输出电压：2.999 V最小模拟输出电压：0.001 V
转换器类型：D/A CONVERTER输入位码：BINARY
输入格式：PARALLEL, 8 BITSJESD-30 代码：R-PDSO-G24
JESD-609代码：e3长度：9.7 mm
最大线性误差 (EL)：0.3906%湿度敏感等级：1
位数：10功能数量：4
端子数量：24最高工作温度：105 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：TSSOP封装等效代码：TSSOP28,.25
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：2.5/5.5 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.2 mm
最大稳定时间：9 µs标称安定时间 (tstl)：7 µs
子类别：Other Converters最大压摆率：0.9 mA
标称供电电压：3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：GULL WING
端子节距：0.65 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：40宽度：4.4 mm

AD5336 数据手册

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AD5330/AD5331/AD5340/AD5341  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS*  
(TA = 25°C unless otherwise noted)  
Reflow Soldering  
Peak Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220 +5/–0°C  
Time at Peak Temperature . . . . . . . . . . . . 10 sec to 40 sec  
VDD to GND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to +7 V  
Digital Input Voltage to GND . . . . . . . –0.3 V to VDD + 0.3 V  
Digital Output Voltage to GND . . . . . –0.3 V to VDD + 0.3 V  
Reference Input Voltage to GND . . . . –0.3 V to VDD + 0.3 V  
VOUT to GND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to VDD + 0.3 V  
Operating Temperature Range  
*Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings may cause perma-  
nent damage to the device. This is a stress rating only; functional operation of the  
device at these or any other conditions above those listed in the operational  
sections of this specification is not implied. Exposure to absolute maximum rating  
conditions for extended periods may affect device reliability.  
Industrial (B Version) . . . . . . . . . . . . . . . –40°C to +105°C  
Storage Temperature Range . . . . . . . . . . . . –65°C to +150°C  
Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150°C  
TSSOP Package  
Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . (TJ max – TA)/θJA mW  
θ
JA Thermal Impedance (20-Lead TSSOP) . . . . . 143°C/W  
JA Thermal Impedance (24-Lead TSSOP) . . . . . 128°C/W  
θ
θ
θ
JA Thermal Impedance (20-Lead TSSOP) . . . . . . 45°C/W  
JC Thermal Impedance (24-Lead TSSOP) . . . . . . 42°C/W  
ORDERING GUIDE  
Package  
Option  
Model  
Temperature Range  
Package Description  
AD5330BRU  
AD5331BRU  
AD5340BRU  
AD5341BRU  
–40°C to +105°C  
–40°C to +105°C  
–40°C to +105°C  
–40°C to +105°C  
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)  
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)  
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)  
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)  
RU-20  
RU-20  
RU-24  
RU-20  
CAUTION  
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily  
accumulate on the human body and test equipment and can discharge without detection. Although  
the AD5330/AD5331/AD5340/AD5341 features proprietary ESD protection circuitry, permanent  
damage may occur on devices subjected to high-energy electrostatic discharges. Therefore, proper  
ESD precautions are recommended to avoid performance degradation or loss of functionality.  
WARNING!  
ESD SENSITIVE DEVICE  
–4–  
REV. 0  
1234567...20

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