AD5320BRM-REEL

更新时间： 2024-02-19 02:56:30

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亚德诺 - ADI		/
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20页	410K
描述
2.7 V to 5.5 V, 140 Î¼A, Rail-to-Rail Output 12-Bit DAC in an SOT-23

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AD5320BRM-REEL 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	TSSOP
包装说明：	LSSOP,	针数：	6
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.75
Is Samacsys：	N	最大模拟输出电压：	5.5 V
最小模拟输出电压：		转换器类型：	D/A CONVERTER
输入位码：	BINARY	输入格式：	SERIAL
JESD-30 代码：	R-PDSO-G8	JESD-609代码：	e0
长度：	2.9 mm	最大线性误差 (EL)：	0.3906%
湿度敏感等级：	1	位数：	12
功能数量：	1	端子数量：	8
最高工作温度：	105 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LSSOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	240	认证状态：	COMMERCIAL
座面最大高度：	1.45 mm	标称安定时间 (tstl)：	12 µs
标称供电电压：	3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.95 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	1.65 mm
Base Number Matches：	1

AD5320BRM-REEL 数据手册

AD5320

300

200

150

= 25°C

= 5V

DAC LOADED WITH FFF HEX

DAC LOADED WITH 000 HEX

–40

120

(mA)

TEMPERATURE °C

SOURCE/SINK

Figure 14. Supply Current vs. Temperature

Figure 11. Source and Sink Current Capability with V_DD= 3 V

300

250

200

150

100

DAC LOADED WITH FFF HEX

= 25°C

DAC LOADED WITH 000 HEX

2.7

3.2

3.7

(V)

4.2

4.7

(mA)

SOURCE/SINK

Figure 15. Supply Current vs. Supply Voltage

Figure 12. Source and Sink Current Capability with V_DD= 5 V

500

1.0

0.9

0.8

0.7

0.6

0.5

0.4

0.3

0.2

0.1

THREE-STATE

CONDITION

400

300

200

= 5V

= 3V

+105°C

100

+25°C

–40°C

3.2

800

1600

2400

3200

4000

CODE

2.7

3.7

4.2

(V)

4.7

5.2

Figure 13. Supply Current vs. Code

Figure 16. Power-Down Current vs. Supply Voltage

Rev. C | Page 9 of 20

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