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93425FMQB40

更新时间: 2024-11-23 14:47:23
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德州仪器 - TI /
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6页 229K
描述
93425FMQB40

93425FMQB40 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DFP, FL16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92最长访问时间:40 ns
JESD-30 代码:R-XDFP-F16JESD-609代码:e0
内存密度:1024 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:1端子数量:16
字数:1024 words字数代码:1000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:1KX1
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DFP封装等效代码:FL16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:SRAMs最大压摆率:0.135 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:TTL温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

93425FMQB40 数据手册

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