5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | Reach Compliance Code： | compliant |
| Factory Lead Time： | 31 weeks | 风险等级： | 1.22 |
| Is Samacsys： | N | 其他特性： | STAGGERED CONFIGURATION |
| 板上安装选件： | PEG | 主体宽度： | 0.235 inch |
| 主体深度： | 0.252 inch | 主体长度： | 0.767 inch |
| 主体/外壳类型： | RECEPTACLE | 连接器类型： | BOARD CONNECTOR |
| 联系完成配合： | GOLD (120) OVER NICKEL | 联系完成终止： | GOLD (30) OVER NICKEL |
| 触点性别： | MALE | 触点材料： | BRASS |
| 触点模式： | RECTANGULAR | 触点电阻： | 15 m Ω |
| DIN 符合性： | NO | 介电耐压： | 750VAC V |
| 耐用性： | 100 Cycles | 滤波功能： | NO |
| IEC 符合性： | NO | 绝缘电阻： | 1000000000 Ω |
| 绝缘体颜色： | BLACK | JESD-609代码： | e4 |
| MIL 符合性： | NO | 插接触点节距： | 0.05 inch |
| 插接信息： | MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE | 混合触点： | NO |
| 安装选项1： | LOCKING | 安装方式： | STRAIGHT |
| 安装类型： | BOARD | 连接器数： | ONE |
| PCB行数： | 2 | 装载的行数： | 2 |
| 最高工作温度： | 105 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 选件： | GENERAL PURPOSE | PCB接触模式： | STAGGERED |
| PCB触点行间距： | 2.54 mm | 电镀厚度： | 30u inch |
| 极化密钥： | POLARIZED HOUSING | 额定电流（信号）： | 1.2 A |
| 参考标准： | UL, CSA | 可靠性： | COMMERCIAL |
| 子类别： | Headers and Edge Type Connectors | 端子长度： | 0.126 inch |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端接类型： | SOLDER |
| 触点总数： | 12 | UL 易燃性代码： | 94V-0 |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| 90325-0012 | MOLEX |
功能相似  |
1.27mm IDT Connector System for Ribbon Cable Applications |
|
| 90325-7012 | MOLEX |
功能相似 |
1.27mm (.050) Pitch Picoflex® PF-50 Header, V |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 90325-3014 | MOLEX |
获取价格 |
1.27mm (.050) Pitch Picoflex® PF-50 Header, V |
|
| 90325-3016 | MOLEX |
获取价格 |
1.27mm (.050) Pitch Picoflex® PF-50 Header, V |
|
| 90325-3018 | MOLEX |
获取价格 |
1.27mm (.050) Pitch Picoflex® PF-50 Header, V |
|
| 90325-3020 | MOLEX |
获取价格 |
1.27mm (.050) Pitch Picoflex® PF-50 Header, V |
|
| 90325-3022 | MOLEX |
获取价格 |
1.27mm (.050) Pitch Picoflex® PF-50 Header, V |
|
| 90325-3024 | MOLEX |
获取价格 |
1.27mm (.050) Pitch Picoflex® PF-50 Header, V |
|
| 90325-3026 | MOLEX |
获取价格 |
1.27mm (.050) Pitch Picoflex® PF-50 Header, V |
|
| 90325-3904 | MOLEX |
获取价格 |
HEADER ASSEMBLY |
|
| 90325-3906 | MOLEX |
获取价格 |
HEADER ASSEMBLY |
|
| 90325-3908 | MOLEX |
获取价格 |
HEADER ASSEMBLY |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
