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89LV1632RPQK-30

更新时间： 2024-01-21 08:41:04

品牌	Logo	应用领域
麦斯威 - MAXWELL		存储内存集成电路静态存储器
页数	文件大小	规格书
12页	199K
描述
16 Megabit (512K x 32-Bit) Low Voltage MCM SRAM

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89LV1632RPQK-30 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
零件包装代码：	QFP	包装说明：	QFP,
针数：	68	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A001.A.2.C	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.84	Is Samacsys：	N
最长访问时间：	30 ns	JESD-30 代码：	S-CQFP-G68
长度：	37.9476 mm	内存密度：	16777216 bit
内存集成电路类型：	SRAM MODULE	内存宽度：	32
功能数量：	1	端子数量：	68
字数：	524288 words	字数代码：	512000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	512KX32
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	QFP
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	6.1976 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	37.9476 mm	Base Number Matches：	1

89LV1632

16 Megabit (512K x 32-Bit)Low Voltage MCM SRAM

Product Ordering Options

Model Number

89LV1632

Feature

-XX

Option Details

30 = 30 ns

Access Time

Multi Chip Module (MCM)¹

K = Maxwell Self-Defined Class K

H = Maxwell Self-DefinedClass H

I = Industrial (testing at-55°C,

+25°C, +125°C)

Screening Flow

E = Engineering (testing at +25°C)

Q = Quad Flat Pack

Package

RP = R^AD-PAK® package

Radiation Feature

16 Megabit (512K x 32-Bit) MCM

SRAM

Base Product

Nomenclature

1) Products are manufactured and screened to Maxwell Technologies self-defined Class H and Class K flows.

08.18.05 REV 3

All data sheets are subject to change without notice 12

1...9 10 1112

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
89LV55	ATMEL	8-Bit Microcontroller with 20K Bytes Flash	获取价格
89M-122-10P	DDK	Circular Connector	获取价格
89M-122-19P	DDK	Circular Connector	获取价格
89M-122-19S	DDK	Circular Connector	获取价格
89M-122-22S	DDK	Circular Connector	获取价格
89M-122-23P	DDK	Circular Connector	获取价格