Datasheet > 8959837BUA

8959837BUA

更新时间： 2024-02-12 07:09:04

品牌	Logo	应用领域
MICROSS		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
1页	72K
描述
Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, LCC-32

阅读下载

中文翻译

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

8959837BUA 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DLCC
包装说明：	SON,	针数：	32
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.84
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	25 ns
JESD-30 代码：	R-CDSO-N32	JESD-609代码：	e4
长度：	20.955 mm	内存密度：	1048576 bit
内存集成电路类型：	STANDARD SRAM	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	32
字数：	131072 words	字数代码：	128000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	128KX8
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	SON
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
并行/串行：	PARALLEL	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.54 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	PALLADIUM GOLD
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	10.16 mm
Base Number Matches：	1

中文翻译

下载PDF

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
8959837BXA	MICROSS	获取价格	Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32
8959837BXX	MICROSS	获取价格	SRAM
8959837BZA	MICROSS	获取价格	Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, CDIP32, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-32
8959837BZC	MICROSS	获取价格	Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, CDIP32, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-32
8959837BZX	MICROSS	获取价格	SRAM
8959838BTA	MICROSS	获取价格	Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, FP-32
8959838BXC	MICROSS	获取价格	Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32
8959838BXX	MICROSS	获取价格	SRAM
8959838BZX	MICROSS	获取价格	SRAM
895-99-168-00-003000	MILL-MAX	获取价格	Card Edge Connector, 168 Contact(s), 2 Row(s), Female, Solder Terminal, Socket,