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8503004CA

更新时间： 2024-01-09 20:02:23
品牌 Logo 应用领域
西伯斯 - SIPEX 输出元件
页数 文件大小 规格书
14页 92K
描述
Three Terminal Voltage Reference, 1 Output, 10V, Trim/Adjustable, Hybrid, CDIP14, CERAMIC, DIP-14

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8503004CA 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：DIP
包装说明：DIP,针数：14
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.84
其他特性：ADDITIONAL NOMINAL OUTPUT VOLTAGE OF -10V IS AVAILABLE模拟集成电路 - 其他类型：THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE
JESD-30 代码：R-GDIP-T14功能数量：1
输出次数：1端子数量：14
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
标称输出电压：10 V封装主体材料：CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码：DIP封装形状：RECTANGULAR
封装形式：IN-LINE认证状态：Not Qualified
筛选级别：MIL-STD-883最大供电电压 (Vsup)：16.5 V
最小供电电压 (Vsup)：13.5 V标称供电电压 (Vsup)：15 V
表面贴装：NO最大电压温度系数：9 ppm/ °C
温度等级：MILITARY端子形式：THROUGH-HOLE
端子位置：DUAL微调/可调输出：YES
Base Number Matches：1

8503004CA 数据手册

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1. SCOPE  
1.1 Scope. This drawing describes device requirements for class H hybrid microcircuits to be processed in accordance with  
MIL-PRF-38534 and a choice of case outlines and lead finishes are available and are reflected in the Part or Identifying  
Number (PIN).  
1.2 PIN. The PIN shall be as shown in the following example:  
85030  
01  
X
X
⎮
⎮
⎮
⎮
⎮
⎮
⎮
⎮
⎮
⎮
⎮
⎮
Drawing number  
Device type  
(see 1.2.1)  
Case outline  
(see 1.2.2)  
Lead finish  
(see 1.2.3)  
1.2.1 Device type(s). The device type(s) shall identify the circuit function as follows:  
Device type  
Generic number  
Circuit function  
01, 02  
03, 04  
05, 06  
2700  
2702  
2701  
Precision +10.000-volt reference  
Precision ±10.000-volt reference  
Precision -10.000-volt reference  
1.2.2 Case outline(s). The case outline(s) shall be as designated in MIL-STD-1835 and as follows:  
Outline letter  
Descriptive designator  
Terminals  
Package style  
C
X
Y
3
GDIP1-T14, CDIP1-T14  
See figure 1  
14  
14  
14  
28  
Dual-in-line  
Dual-in-line  
Dual-in-line  
Square leadless chip-carrier  
See figure 1  
CQCC1-N28  
1.2.3 Lead finish. The lead finish shall be as specified in MIL-PRF-38534.  
1.3 Absolute maximum ratings. 1/  
Supply voltage (VS):  
V
V
CC (device types 01, 02, 03, 04).............................................  
EE (device types 03, 04, 05, 06).............................................  
+20 V dc  
-20 V dc  
Power dissipation (PD), TA = +25°C:  
Device types 01, 02, 05, 06 .....................................................  
Device types 03, 04 .................................................................  
Storage temperature range .........................................................  
Lead temperature (soldering, 10 seconds)..................................  
Short circuit protection (to GND) .................................................  
Thermal resistance:  
300 mW  
450 mW  
-65°C to +150°C  
+300°C  
Continuous  
Junction-to-case (θJC):  
Case outlines C and 3..........................................................  
Case outline X......................................................................  
Case outline Y......................................................................  
Junction-to-ambient (θJA):  
See MIL-STD-1835  
7°C/W  
8°C/W  
Case outline X......................................................................  
Case outline Y......................................................................  
30°C/W  
25°C/W  
1/ Stresses above the absolute maximum ratings may cause permanent damage to the device. Extended operation at the  
maximum levels may degrade performance and affect reliability.  
SIZE  
STANDARD  
MICROCIRCUIT DRAWING  
85030  
A
REVISION LEVEL  
SHEET  
DEFENSE SUPPLY CENTER COLUMBUS  
COLUMBUS, OHIO 43218-3990  
H
2
DSCC FORM 2234  
APR 97  
1234567...14

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