是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
包装说明: | DIP, DIP22,.4 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.88 | JESD-30 代码: | R-XDIP-T22 |
JESD-609代码: | e0 | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 9 | 端子数量: | 22 |
字数: | 256 words | 字数代码: | 256 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 256X9 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP22,.4 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B |
子类别: | SRAMs | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | TTL |
温度等级: | AUTOMOTIVE | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
82S212/BWA-40 | PHILIPS |
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Standard SRAM, 256X9, 70ns, TTL, CDIP22, | |
82S212/BWA-40 | YAGEO |
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Cache SRAM, 256X9, 70ns, TTL, CDIP22 | |
82S23 | NXP |
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256-bit TTL bipolar PROM 32 x 8 | |
82S23/BEA | ETC |
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x8 PROM | |
82S23/BFA | ETC |
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x8 PROM | |
82S23A/BEA | ETC |
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x8 PROM | |
82S23A/BFA | ETC |
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x8 PROM | |
82S23B/BEA | ETC |
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x8 PROM | |
82S23B/BFA | ETC |
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x8 PROM | |
82S3C-R19-E16/E16/E16L | BOURNS |
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Potentiometer, Conductive Plastic, 1.5W, 20000ohm, 10% +/-Tol, -1000,1000ppm/Cel, |