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82008023A

更新时间: 2024-02-23 23:43:02
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14页 562K
描述
x8 PROM

82008023A 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QLCC
包装说明:QCCN,针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.45
最长访问时间:55 nsJESD-30 代码:S-CQCC-N28
内存密度:32768 bit内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:28字数:4096 words
字数代码:4000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:4KX8封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:BIPOLAR温度等级:MILITARY
端子形式:NO LEAD端子位置:QUAD

82008023A 数据手册

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