生命周期: | Active | 包装说明: | FCBGA-400 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.63 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B400 | 长度: | 21 mm |
端子数量: | 400 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HBGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 座面最大高度: | 2.83 mm |
最大供电电压: | 1.05 V | 最小供电电压: | 0.95 V |
标称供电电压: | 1 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 宽度: | 21 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR CIRCUIT | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
80HX01880 | SWITCH |
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Interconnection Device, | |
80HX02480 | SWITCH |
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Interconnection Device, | |
80HX03680 | SWITCH |
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80HX04880 | SWITCH |
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