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| 生命周期： | Active | 包装说明： | FCBGA-400 |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.63 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B400 | 长度： | 21 mm |
| 端子数量： | 400 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HBGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 座面最大高度： | 2.83 mm |
| 最大供电电压： | 1.05 V | 最小供电电压： | 0.95 V |
| 标称供电电压： | 1 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 宽度： | 21 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 80HX01880 | SWITCH |
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Interconnection Device, |
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| 80HX02480 | SWITCH |
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Interconnection Device, |
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| 80HX03680 | SWITCH |
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| 80HX04880 | SWITCH |
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| 80HX07280 | SWITCH |
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