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8086

更新时间: 2024-02-08 14:54:11
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英特尔 - INTEL /
页数 文件大小 规格书
22页 1676K
描述
OPERATING SYSTEM PROCESSOR

8086 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:40
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.78
地址总线宽度:20位大小:16
边界扫描:NO最大时钟频率:5 MHz
外部数据总线宽度:16格式:FIXED POINT
集成缓存:NOJESD-30 代码:R-GDIP-T40
JESD-609代码:e0长度:52.2605 mm
低功率模式:NO端子数量:40
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
座面最大高度:6.096 mm速度:5 MHz
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:NMOS温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSORBase Number Matches:1

8086 数据手册

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8086 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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