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74S74DCQM

更新时间: 2024-02-23 08:58:19
品牌 Logo 应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 244K
描述
D Flip-Flop

74S74DCQM 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.65JESD-30 代码:R-XDIP-T14
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
功能数量:2端子数量:14
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
子类别:FF/Latches标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
触发器类型:POSITIVE EDGEBase Number Matches:1

74S74DCQM 数据手册

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