5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, SOP16,.25 | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.77 |
| 系列： | HCT | 输入调节： | STANDARD |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 | JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 9.9 mm | 负载电容（CL）： | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型： | DECIMAL DECODER/DRIVER | 最大I（ol）： | 0.004 A |
| 湿度敏感等级： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 16 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 输出极性： | INVERTED |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP16,.25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 5 V | Prop。Delay @ Nom-Sup： | 44 ns |
| 传播延迟（tpd）： | 53 ns | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.75 mm | 子类别： | Decoder/Drivers |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | NICKEL PALLADIUM GOLD | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 3.9 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| 74HCT42D,653 | NXP |
完全替代  |
74HC(T)42 - BCD to decimal decoder (1-of-10) SOP 16-Pin |
|
| 74HCT42D,652 | NXP |
完全替代 |
74HC(T)42 - BCD to decimal decoder (1-of-10) SOP 16-Pin |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 74HCT42D,652 | NXP |
获取价格 |
74HC(T)42 - BCD to decimal decoder (1-of-10) SOP 16-Pin |
|
| 74HCT42D,653 | NXP |
获取价格 |
74HC(T)42 - BCD to decimal decoder (1-of-10) SOP 16-Pin |
|
| 74HCT42DB | NXP |
获取价格 |
BCD to decimal decoder 1-of-10 |
|
| 74HCT42DB-T | NXP |
获取价格 |
IC HCT SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, Decoder/Driver |
|
| 74HCT42D-T | ETC |
获取价格 |
BCD-To-Decimal Decoder |
|
| 74HCT42N | NXP |
获取价格 |
BCD to decimal decoder 1-of-10 |
|
| 74HCT42PW | NXP |
获取价格 |
BCD to decimal decoder 1-of-10 |
|
| 74HCT42PW-T | NXP |
获取价格 |
IC HCT SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, Decoder/Driver |
|
| 74HCT4316 | NXP |
获取价格 |
Quad bilateral switches |
|
| 74HCT4316D | NXP |
获取价格 |
Quad bilateral switches |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
