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74H87DC

更新时间: 2024-11-25 20:47:43
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC
页数 文件大小 规格书
2页 116K
描述
IC,TRUE/COMPLEMENT ELEMENT,H-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC

74H87DC 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP14,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.67JESD-30 代码:R-XDIP-T14
JESD-609代码:e0端子数量:14
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
认证状态:Not Qualified子类别:Gates
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:TTL温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

74H87DC 数据手册

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