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73S8024RN-ILR/F

更新时间: 2024-02-12 17:47:42
品牌 Logo 应用领域
TERIDIAN 模拟IC信号电路光电二极管PC
页数 文件大小 规格书
27页 390K
描述
Low Cost Smart Card Interface

73S8024RN-ILR/F 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete包装说明:QFN-32
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.57
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUITJESD-30 代码:S-XQCC-N32
长度:4 mm湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:32
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED座面最大高度:0.85 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4 mmBase Number Matches:1

73S8024RN-ILR/F 数据手册

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73S8024RN Data Sheet  
DS_8024RN_020  
16 Package Pin Designation (32QFN)  
CAUTION: Use handling procedures necessary  
for a static sensitive component  
GND  
NC  
1
2
3
4
5
6
7
8
24 XTALOUT  
23  
22  
21  
XTALIN  
OFF  
VPC  
GND  
CLKSTOP  
CLKLVL  
PRES  
PRES  
I/O  
TERIDIAN  
S8024RN  
20 VDD  
19  
18  
RSTIN  
CMDVCC  
17 VDDF_ADJ  
Figure 12: 32QFN Pin Out  
24  
Rev. 1.8  
 

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