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73S8024RN-ILR/F

更新时间： 2024-01-05 23:49:17

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TERIDIAN		模拟IC 信号电路光电二极管 PC
页数	文件大小	规格书
27页	390K
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73S8024RN-ILR/F 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	包装说明：	QFN-32
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.57
模拟集成电路 - 其他类型：	ANALOG CIRCUIT	JESD-30 代码：	S-XQCC-N32
长度：	4 mm	湿度敏感等级：	1
功能数量：	1	端子数量：	32
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	座面最大高度：	0.85 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V
表面贴装：	YES	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	4 mm	Base Number Matches：	1

73S8024RN-ILR/F 数据手册

DS_8024RN_020

73S8024RN Data Sheet

Revision History

Revision Date

Description

1.1

1.2

1.3

5/18/2004

11/5/2004

4/27/2005

First publication.

Added 20QFN package option and ordering information. Updated 32 QFN

ordering information.

1.4

1.5

1.6

7/15/2005

8/23/2005

12/5/2007

Removes leaded package options, replaces 32QFN punched with SAWN

mechanical dimensions, update 28SO package dimensions.

1.7

1.8

1/17/2008

1/19/2009

Changed dimension of bottom exposed pad on 32QFN mechanical package

figure.

In Figure 1, modified the device block diagram to make pin 2 a no connect.

Also, changed the pin description.

In Figure 9, changed the mechanical drawing for the 20QFN package.

Added the NDS logo to page 1 and assigned document number.

Added the Related Documentation and the Contact Information sections.

Teridian Semiconductor Corporation is a registered trademark of Teridian Semiconductor Corporation.

Simplifying System Integration is a trademark of Teridian Semiconductor Corporation.

All other trademarks are the property of their respective owners.

Teridian Semiconductor Corporation makes no warranty for the use of its products, other than expressly

contained in the Company’s warranty detailed in the Teridian Semiconductor Corporation standard Terms

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document, reserves the right to change devices or specifications detailed herein at any time without

notice and does not make any commitment to update the information contained herein. Accordingly, the

reader is cautioned to verify that this document is current by comparing it to the latest version on

http://www.teridian.com or by checking with your sales representative.

Teridian Semiconductor Corp., 6440 Oak Canyon Rd., Suite 100, Irvine, CA 92618

TEL (714) 508-8800, FAX (714) 508-8877, http://www.Teridian.com

Rev. 1.8

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