73K302L-IH

更新时间： 2024-01-02 17:17:00

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东电化 - TDK		调制解调器电信集成电路
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29页	283K
描述
Single-Chip Modem

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73K302L-IH 技术参数

生命周期：	Transferred	包装说明：	,
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.29	其他特性：	FULL DUPLEX
数据速率：	1.2 Mbps	JESD-30 代码：	R-PDIP-T28
功能数量：	1	端子数量：	28
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	认证状态：	Not Qualified
最大压摆率：	12 mA	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	NO	电信集成电路类型：	MODEM
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子位置：	DUAL

73K302L-IH 数据手册

73K302L

Bell 212A, 103, 202

Single-Chip Modem

PACKAGE PIN DESIGNATIONS

CAUTION: Use handling procedures necessary for

a static sensitive component.

(Top View)

CLK

XTL1

XTL2

AD0

AD1

AD2

AD3

AD4

AD5

AD6

AD7

ALE

GND

RXA

VREF

RESET

ISET

RXCLK

RXD

28 27 26

PLCC PINOUTS

TXD

ARE THE SAME AS

THE 28-PIN DIP

EXCLK

TXCLK

INT

TXA

12 13 14 15 16 17 18

VDD

600 Mil

28-Pin

PLCC

28-Pin DIP

73K302L-28-IP

73K302L-IH

ORDERING INFORMATION

PART DESCRIPTION

ORDER NUMBER

PACKAGING MARK

73K302L

28-Pin Plastic Dual-In-Line

73K302L-IP

73K302L-IH

73K302L-IP

73K302L-IH

28-Pin Plastic Leaded Chip Carrier

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Protected by the following patents: (4,777,453), (4,691,172

ã1990 TDK Semiconductor Corporation

04/24/00- rev. D

1...26 27 2829

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