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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP22,.4 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 | JESD-30 代码： | R-PDIP-T22 |
| JESD-609代码： | e0 | 端子数量： | 22 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP22,.4 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 子类别： | Modems |
| 最大压摆率： | 10 mA | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 电信集成电路类型： | MODEM | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 73K324BL | TERIDIAN | Single-Chip Modem w/ Integrated Hybrid |
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| 73K324BL | TDK | V.22, V.21, Bell 212A, Bell 103 Single-Chip Modem with Integrated Hybrid |
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| 73K324BL-IGT | ETC | Single-Chip Modem w/Integrated Hybrid |
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| 73K324BL-IH | TERIDIAN | Modem, 2.4kbps Data, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
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| 73K324BL-IH/F | TERIDIAN | Single-Chip Modem w/ Integrated Hybrid |
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| 73K324BL-IHR/F | TERIDIAN | Single-Chip Modem w/ Integrated Hybrid |
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