73K224L-IH

更新时间： 2024-02-26 00:33:48

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东电化 - TDK		调制解调器电信集成电路
页数	文件大小	规格书
32页	208K
描述
V.22bis/V.22/V.21/ Bell 212A/Bell 103 Single-Chip Modem

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73K224L-IH 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP,	针数：	22
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.04	其他特性：	FULL DUPLEX
数据速率：	2.4 Mbps	JESD-30 代码：	R-PDIP-T22
长度：	27.686 mm	功能数量：	1
端子数量：	22	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	DIP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	5.08 mm	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	NO	电信集成电路类型：	MODEM
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	10.16 mm	Base Number Matches：	1

73K224L-IH 数据手册

73K224L

V.22bis/V.22/V.21/Bell 212A/Bell 103

Single-Chip Modem

PACKAGE PIN DESIGNATIONS

(Top View)

CAUTION: Use handling procedures necessary

for a static sensitive component.

CLK

XTL1

XTL2

AD0

AD1

AD2

AD3

AD4

AD5

AD6

AD7

ALE

GND

RXA

28 27 26

VREF

RESET

ISET

RXCLK

RXD

PLCC PINOUTS

ARE THE SAME AS

THE 28-PIN DIP

TXD

EXCLK

TXCLK

INT

TXA

VDD

12 13 14 15 16 17 18

600-Mil

28-Pin DIP

73K224L-IP

28-Pin PLCC

73K224L-28IH

44-Lead TQFP

73K224L-IGT

ORDERING INFORMATION

PART DESCRIPTION

ORDER NO.

PACKAGE MARK

73K224L with Parallel Bus Interface

28-Pin Plastic Dual In-Line

73K224L-IP

73K224L-IH

73K224L-IGT

73K224L-IP

73K224L-IH

73K224L-IGT

28-Pin Plastic Leaded Chip Carrier

44-Pin Thin Quad Flat Pack

No responsibility is assumed by TDK Semiconductor Corporation for use of this product nor for any infringements of patents and trademarks

or other rights of third parties resulting from its use. No license is granted under any patents, patent rights or trademarks of TDK

Semiconductor Corporation, and the company reserves the right to make changes in specifications at any time without notice. Accordingly, the

reader is cautioned to verify that the data sheet is current before placing orders.

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04/24/00 - rev. E

1...29 30 3132

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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