是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | PBGA |
包装说明: | BGA, | 针数: | 256 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.92 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 4 ns |
其他特性: | ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT AND 18-BIT | 周期时间: | 7.5 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 17 mm | 内存密度: | 589824 bit |
内存宽度: | 36 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 256 |
字数: | 16384 words | 字数代码: | 16000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 16KX36 | |
可输出: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 座面最大高度: | 3.5 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.45 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.15 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 17 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
72V51336L7-5BBI8 | IDT |
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PBGA-256, Reel | |
72V51343L10BB | IDT |
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PBGA-256, Tray | |
72V51343L10BB8 | IDT |
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72V51343L6BB9 | IDT |
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72V51343L7-5BBI8 | IDT |
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72V51346L6BB9 | IDT |
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PBGA-256, Tray | |
72V51346L7-5BB8 | IDT |
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PBGA-256, Reel |