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71V65602S150BGG8

更新时间： 2024-11-30 07:02:31

品牌	Logo	应用领域
艾迪悌 - IDT		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
26页	970K
描述
PBGA-119, Reel

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71V65602S150BGG8 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	PBGA
包装说明：	BGA,	针数：	119
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.79
最长访问时间：	3.8 ns	其他特性：	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码：	R-PBGA-B119	JESD-609代码：	e1
长度：	22 mm	内存密度：	9437184 bit
内存集成电路类型：	ZBT SRAM	内存宽度：	36
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	119	字数：	262144 words
字数代码：	256000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	256KX36	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	260	座面最大高度：	2.36 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.465 V	最小供电电压 (Vsup)：	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	14 mm
Base Number Matches：	1

71V65602S150BGG8 数据手册

256K x 36, 512K x 18

IDT71V65602

IDT71V65802

3.3VSynchronousZBT™SRAMs

2.5V I/O, Burst Counter

PipelinedOutputs

Features

AddressandcontrolsignalsareappliedtotheSRAMduringoneclock

cycle,andtwocycleslatertheassociateddatacycleoccurs,beitreadorwrite.

The IDT71V65602/5802 contain data I/O, address and control signal

registers.Outputenableistheonlyasynchronoussignalandcanbeusedto

disabletheoutputsatanygiventime.

A Clock Enable (CEN) pin allows operation of the IDT71V65602/5802

tobesuspendedaslongasnecessary.Allsynchronousinputsareignored

when(CEN)ishighandtheinternaldeviceregisterswillholdtheirprevious

values.

There are three chip enable pins (CE¹, CE2, CE2) that allow the

usertodeselectthedevicewhendesired. Ifanyoneofthesethreearenot

assertedwhenADV/LDislow, nonewmemoryoperationcanbeinitiated.

However,anypendingdatatransfers(readsorwrites)willbecompleted.The

databuswilltri-statetwocyclesafterchipisdeselectedorawriteisinitiated.

The IDT71V65602/5802 have an on-chip burst counter. In the burst

mode, the IDT71V65602/5802 can provide four cycles of data for a single

addresspresentedtotheSRAM.Theorderoftheburstsequenceisdefined

bytheLBOinputpin.TheLBOpinselectsbetweenlinearandinterleavedburst

sequence.TheADV/LDsignalisusedtoloadanewexternaladdress(ADV/

LD=LOW) orincrementtheinternalburstcounter(ADV/LD=HIGH).

The IDT71V65602/5802 SRAM utilize IDT's latest high-performance

◆

256K x 36, 512K x 18 memory configurations

◆

Supports high performance system speed - 150MHz

(3.8ns Clock-to-Data Access)

ZBT Feature - No dead cycles between write and read cycles

Internally synchronized output buffer enable eliminates the

◆

need to control OE

Single R/W (READ/WRITE) control pin

◆

Positive clock-edge triggered address, data, and control

signal registers for fully pipelined applications

4-word burst capability (interleaved or linear)

Individual byte write (BW¹- BW⁴) control (May tie active)

Three chip enables for simple depth expansion

3.3V power supply (±5%)

2.5V I/O Supply (VDDQ)

Power down controlled by ZZ input

Packaged in a JEDEC standard 100-pin plastic thin quad and

flatpack (TQFP), 119 ball grid array (BGA) and 165 fine pitch

ball grid array (fBGA)

◆

Description

The IDT71V65602/5802 are 3.3V high-speed 9,437,184-bit CMOSprocess,andarepackagedinaJEDECStandard14mmx20mm100-

(9Megabit)synchronousSRAMs.Theyaredesignedtoeliminatedead pinthinplasticquadflatpack(TQFP)aswellasa119ballgridarray(BGA)

bus cycles when turning the bus around between reads and writes, or and a 165 fine pitch ball grid array (fBGA).

writes andreads.Thus,theyhavebeengiventhenameZBT ,orZero

Bus Turnaround.

PinDescriptionSummary

A0-A18

Address Inputs

Input

I/O

Synchronous

Asynchronous

Synchronous

N/A

Chip Enables

CE1, CE2, CE2

Output Enable

R/W

Read/Write Signal

Clock Enable

CEN

Individual Byte Write Selects

Clock

BW1, BW2, BW3, BW4

CLK

ADV/LD

Advance burstaddress / Load new address

Linear / Interleaved Burst Order

Sleep Mode

Synchronous

Static

LBO

Asynchronous

Synchronous

Static

I/O0-I/O31, I/OP1-I/OP4

VDD, VDDQ

Data Input / Output

Core Power, I/O Power

Ground

Supply

VSS

Static

5303 tbl 01

ZBT and Zero Bus Turnaround are trademarks of Integrated Device Technology, Inc. and the architecture is supported by Micron Technology and Motorola, Inc.

OCTOBER 2004

DSC-5303/05

12 3 4 5 6 7...26

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
71V65602S150BGI	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 256KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119
71V65602S150BQG	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 256KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, FPBGA-165
71V65602S150PF8	IDT	获取价格	TQFP-100, Reel
71V65602S150PFG	IDT	获取价格	TQFP-100, Tray
71V65602S150PFG8	IDT	获取价格	TQFP-100, Reel
71V65602S150PFI8	IDT	获取价格	TQFP-100, Reel
71V65602Z100BG	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 256KX36, 5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, MS-028AA, BGA-119
71V65602Z100BQ	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 256KX36, 5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.2 MM HEIGHT, FPBGA-165
71V65602Z100BQI	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 256KX36, 5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.2 MM HEIGHT, FPBGA-165
71V65602Z100PF	IDT	获取价格	ZBT SRAM, 256KX36, 5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, MO

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