是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | DIP, DIP22,.3 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 25 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T22 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 65536 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 4 | 端子数量: | 22 |
字数: | 16384 words | 字数代码: | 16000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 16KX4 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP22,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.00015 A | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.105 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 6 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
7188L25E | IDT | Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, CDFP24 |
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7188L25EB | IDT | Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, CDFP24, 0.300 INCH, CERAMIC, PACKAGE-24 |
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7188L25F | IDT | Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, PDFP24, FP-24 |
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7188L25FB | IDT | Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, CDFP24 |
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7188L25P | IDT | Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, PDIP22, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-22 |
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7188L25Y | IDT | Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, PDSO24, SOIC-24 |
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