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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 25 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-XDFP-F24 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 65536 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 4 |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 16384 words |
| 字数代码： | 16000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 16KX4 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DFP |
| 封装等效代码： | FL24,.4 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大待机电流： | 0.00015 A |
| 最小待机电流： | 2 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.105 mA | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | FLAT | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 6 |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 7188L25EB | IDT | Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, CDFP24, 0.300 INCH, CERAMIC, PACKAGE-24 |
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| 7188L25F | IDT | Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, PDFP24, FP-24 |
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| 7188L25FB | IDT | Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, CDFP24 |
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| 7188L25P | IDT | Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, PDIP22, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-22 |
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| 7188L25Y | IDT | Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, PDSO24, SOIC-24 |
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| 7188L30C | IDT | Standard SRAM, 16KX4, 30ns, CMOS, 0.300 INCH, SIDEBRAZED, DIP-22 |
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