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7133LA90FGB

更新时间: 2024-01-10 19:28:41
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
17页 311K
描述
Dual-Port SRAM, 2KX16, 90ns, CMOS, PQFP68, 1.180 X 1.180 INCH, 0.160 INCH, GREEN, FP-68

7133LA90FGB 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Active零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP100,.63SQ,20针数:100
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.08
Is Samacsys:N最长访问时间:90 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e0长度:14 mm
内存密度:32768 bit内存集成电路类型:DUAL-PORT SRAM
内存宽度:16湿度敏感等级:3
功能数量:1端口数量:2
端子数量:100字数:2048 words
字数代码:2000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:2KX16输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP100,.63SQ,20封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-PRF-38535
座面最大高度:1.6 mm最大待机电流:0.004 A
最小待机电流:2 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.28 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:14 mmBase Number Matches:1

7133LA90FGB 数据手册

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IDT7133SA/LA,IDT7143SA/LA  
High-Speed 2K x 16 Dual-Port RAM  
Military, Industrial and Commercial Temperature Ranges  
Pin Configurations(1,2,3) (con't.)  
51  
50  
48  
46  
44  
42  
40  
38  
36  
11  
10  
09  
08  
07  
06  
05  
04  
03  
02  
01  
BUSY  
L
CER  
A
6L  
A
5L  
A
3L  
A
1L  
A
0R  
A
2R  
A4R  
53  
55  
52  
54  
56  
49  
47  
45  
43  
41  
39  
37  
35  
32  
34  
33  
31  
29  
CEL  
BUSYR  
A
7L  
A
2L  
A
0L  
A
1R  
A
3R  
A5R  
A6R  
A
8L  
A4L  
A
10L  
A
9L  
A
8R  
A7R  
57  
30  
OE  
L
R/WLLB  
A
10R  
A9R  
59  
(1)  
58  
28  
V
CC  
R/WLUB  
OE  
R
R/WRLB  
IDT7133/43G  
GU68-1(4)  
61  
60  
26  
27  
GND(2)  
I/O1L  
I/O0L  
R/WRUB  
68-Pin PGA  
Top View(5)  
63  
I/O3L  
62  
24  
25  
I/O2L  
I/O14R  
I/O15R  
65  
I/O5L  
64  
22  
23  
I/O4L  
I/O13R  
I/O12R  
67  
I/O7L  
66  
20  
21  
I/O6L  
I/O10R I/O11R  
68  
I/O8L  
1
3
5
7
9
11  
13  
I/O3R  
15  
I/O5R  
18  
I/O8R  
19  
I/O9R  
)
I/O9L  
I/O11L  
I/O13L  
I/O15L GND(2 I/O1R  
2
4
6
8
10  
I/O0R  
12  
I/O2R  
14  
16  
17  
(1)  
VCC  
I/O7R  
I/O10L  
I/O12L  
I/O14L  
I/O4R  
I/O6R  
Pin 1  
Designator  
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
2746 drw 04  
NOTES:  
1. Both VCC pins must be connected to the power supply to ensure reliable operation.  
2. Both GND pins must be connected to the ground supply to ensure reliable operation.  
3. Package body is approximately 1.18 in x 1.18 in x 0.16 in.  
4. This package code is used to reference the package diagram.  
5. This text does not indicate orientation of the actual part-marking.  
Pin Names  
Left Port  
Right Port  
Names  
Chip Enable  
CEL  
CER  
R/WLUB  
R/WLLB  
R/WRUB  
R/WRLB  
Upper Byte Read/Write Enable  
Lower Byte Read/Write Enable  
Output Enable  
OEL  
OER  
A0L - A10L  
A
0R - A10R  
Address  
I/O0L - I/O15L  
I/O0R - I/O15R  
Data Input/Output  
Busy Flag  
BUSY  
L
BUSY  
R
V
CC  
Power  
GND  
Ground  
2746 tbl 01  
3
6.42  

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