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5962R1322001VXC

更新时间： 2024-02-19 23:39:21

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英特矽尔 - INTERSIL		/
页数	文件大小	规格书
16页	657K
描述
1.5A, Rad Hard, Positive, High Voltage LDO

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5962R1322001VXC 技术参数

生命周期：	Transferred	包装说明：	DFP,
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.67
最大回动电压 1：	0.4 V	JESD-30 代码：	R-CDFP-F16
长度：	10.414 mm	功能数量：	1
端子数量：	16	工作温度TJ-Max：	150 °C
最大输出电流 1：	1.5 A	最大输出电压 1：	12.7 V
最小输出电压 1：	0.6 V	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DFP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLATPACK	认证状态：	Not Qualified
调节器类型：	ADJUSTABLE POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR	筛选级别：	MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度：	2.92 mm	表面贴装：	YES
技术：	BICMOS	端子形式：	FLAT
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
总剂量：	100k Rad(Si) V	宽度：	6.855 mm
Base Number Matches：	1

5962R1322001VXC 数据手册

ISL75052SEH

Package Outline Drawing

K16.E

16 LEAD CERAMIC METAL SEAL FLATPACK PACKAGE

Rev 1, 1/12

0.015 (0.38)

PIN NO. 1

0.008 (0.20) ID OPTIONAL

0.050 (1.27 BSC)

PIN NO. 1

ID AREA

0.420

0.400

0.005 (0.13)

MIN

TOP VIEW

0.022 (0.56)

0.015 (0.38)

0.115 (2.92)

0.009 (0.23)

0.004 (0.10)

0.045 (1.14)

0.026 (0.66)

0.085 (2.16)

0.278 (7.06)

0.262 (6.65)

-D-

-H-

-C-

0.370 (9.40)

0.250 (6.35)

0.198 (5.03)

0.182 (4.62)

BOTTOM

METAL

0.03 (0.76) MIN

SEATING AND

BASE PLANE

SIDE VIEW

BOTTOM METAL

0.005 (0.127) REF.

OFFSET FROM

CERAMIC EDGE

OPTIONAL

PIN 1 INDEX

BOTTOM VIEW

NOTES:

Index area: A notch or a pin one identification mark shall be located

adjacent to pin one and shall be located within the shaded area shown.

The manufacturer’s identification shall not be used as a pin one

identification mark. Alternately, a tab may be used to identify pin one.

0.006 (0.15)

0.004 (0.10)

LEAD FINISH

2. If a pin one identification mark is used in addition to a tab, the limits

of the tab dimension do not apply.

0.009 (0.23)

0.004 (0.10)

BASE

METAL

3. The maximum limits of lead dimensions (section A-A) shall be

measured at the centroid of the finished lead surfaces, when solder

dip or tin plate lead finish is applied.

0.019 (0.48)

0.015 (0.38)

4. Measure dimension at all four corners.

0.0015 (0.04)

MAX

5. For bottom-brazed lead packages, no organic or polymeric materials

shall be molded to the bottom of the package to cover the leads.

0.022 (0.56)

0.015 (0.38)

6. Dimension shall be measured at the point of exit (beyond the

meniscus) of the lead from the body. Dimension minimum shall

be reduced by 0.0015 inch (0.038mm) maximum when solder dip

lead finish is applied.

SECTION A-A

7. The bottom of the package is a solderable metal surface.

8. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M - 1982.

9. Dimensions: INCH (mm). Controlling dimension: INCH.

FN8456.0

May 29, 2013

1...13 14 1516

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