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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DFP |
| 包装说明： | DFP, | 针数： | 36 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.1.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.84 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 55 ns |
| JESD-30 代码： | R-XDFP-F36 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 25.4 mm | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 36 |
| 字数： | 32768 words | 字数代码： | 32000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 32KX8 |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | DFP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | MIL-PRF-38535 Class Q | 座面最大高度： | 3.3 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | FLAT |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 总剂量： | 1M Rad(Si) V | 宽度： | 17.78 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962H9215312QTC | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| 5962H9215312QTX | WEDC |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, FP-36 |
|
| 5962H9215313QNC | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
| 5962H9215313QNX | WEDC |
获取价格 |
IC 32K X 8 STANDARD SRAM, 30 ns, DFP36, FP-36, Static RAM |
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| 5962H9215313QXC | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
| 5962H9215313QXX | WEDC |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 30ns, CMOS, FP-36 |
|
| 5962H9215313QYC | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
| 5962H9215313QYX | WEDC |
获取价格 |
IC 32K X 8 STANDARD SRAM, 30 ns, DFP40, FP-40, Static RAM |
|
| 5962H9215313VNC | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| 5962H9215313VXC | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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