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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DFP |
| 包装说明： | DFP, TPAK36,1.5,25 | 针数： | 36 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.1.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.79 |
| 最长访问时间： | 35 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-XDFP-F36 | JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 16.51 mm | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 36 |
| 字数： | 32768 words | 字数代码： | 32000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 32KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DFP | 封装等效代码： | TPAK36,1.5,25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 筛选级别： | MIL-PRF-38535 Class V |
| 座面最大高度： | 2.67 mm | 最大待机电流： | 0.0004 A |
| 最小待机电流： | 2.5 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.202 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | GOLD |
| 端子形式： | FLAT | 端子节距： | 0.64 mm |
| 端子位置： | DUAL | 总剂量： | 1M Rad(Si) V |
| 宽度： | 16 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962H9215401QXX | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
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| 5962H9215401QYX | ETC |
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x1 SRAM |
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| 5962H9215401VXX | ETC |
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x1 SRAM |
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| 5962H9215401VYX | ETC |
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x1 SRAM |
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| 5962H9215402QXX | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
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| 5962H9215402QYX | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
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| 5962H9215402VXX | ETC |
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x1 SRAM |
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| 5962H9215402VYX | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
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| 5962H9312801QXX | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
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| 5962H9312801QYC | WEDC |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 60ns, CMOS, FP-40 |
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