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5962H9215307QMC

更新时间: 2024-02-24 09:52:22
品牌 Logo 应用领域
霍尼韦尔 - HONEYWELL 静态存储器
页数 文件大小 规格书
12页 743K
描述
Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28

5962H9215307QMC 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP28,.6针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.1.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.79
最长访问时间:40 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-GDIP-T28JESD-609代码:e4
长度:35.56 mm内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:8
功能数量:1端口数量:1
端子数量:28字数:32768 words
字数代码:32000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:32KX8输出特性:3-STATE
可输出:YES封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度:4.445 mm最大待机电流:0.0004 A
最小待机电流:2.5 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.18 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:GOLD
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL总剂量:1M Rad(Si) V
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

5962H9215307QMC 数据手册

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