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5962-9958501QXC

更新时间： 2024-02-28 11:00:53

品牌	Logo	应用领域
ACTEL		栅可编程逻辑
页数	文件大小	规格书
217页	1554K
描述
Field Programmable Gate Array, 36000 Gates, 2414-Cell, CMOS, CQFP256, CERAMIC, QFP-256

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5962-9958501QXC 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Active
包装说明：	CERAMIC, QFP-256	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A001.A.2.C	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.81	其他特性：	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY
JESD-30 代码：	S-CQFP-F256	长度：	36 mm
等效关口数量：	36000	端子数量：	256
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	36000 GATES	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	GQFF	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK, GUARD RING	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型：	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	认证状态：	Qualified
筛选级别：	MIL-PRF-38535 Class Q	座面最大高度：	3.18 mm
最大供电电压：	3.6 V	最小供电电压：	3 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子形式：	FLAT	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	36 mm	Base Number Matches：	1

5962-9958501QXC 数据手册

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MIL-PRF-38535K

INDEX

PARAGRAPH

Traceability

3.11

Traceability

A.3.4.6

B.3.8

Traceability

C.4.1

Training and retraining of auditors

Training of operators and inspectors

Transitional certification and qualification

TRB duties

A.4.9.3.1.3

A.4.8.1.2.1.1

H.3.3

C.3.2

TRB duties

G.3.2.2

C.3.2.1

B.3.3

TRB/RSS

Validation (certification)

Verification

4.1

VERIFICATION

A.4

VERIFICATION

B.4

VERIFICATION

C.4

VERIFICATION

F.4

Verification of glassivation layer integrity

Visual examination of bump

Visual examination of encapsulant

Visual inspection of bond

Wafer acceptance plan

Wafer fabrication

A.3.5.5.4

F.4.3.1

F.4.5.1

F.4.4.2

C.3.4.1.3

H.3.2.1.4

C.3.4.1.2

H.3.2.2.2

J.3.1.1

6.4.7

Wafer fabrication

Wafer fabrication process

Wafer lot

A.3.1.3.11

A.3.4.5

A.3.4.1.2.2

A.3.7

Wafer lot acceptance

Wire bonding

Workmanship

201

1...212 213 214215216 217

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