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Datasheet > 驱动程序和接口 > 线路驱动器或接收器> 5962-9762101QEA
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5962-9762101QEA

更新时间： 2024-01-06 16:08:56
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德州仪器 - TI 驱动器接口集成电路
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33页 848K
描述
HIGH SPEED DIFFERENTIAL LINE DRIVERS

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5962-9762101QEA 技术参数

生命周期：Active零件包装代码：DFP
包装说明：CERAMIC, DFP-16针数：16
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：6 weeks
风险等级：5.23Is Samacsys：N
差分输出：YES驱动器位数：4
高电平输入电流最大值：0.00002 A输入特性：STANDARD
接口集成电路类型：LINE DRIVER接口标准：EIA-644; TIA-644
JESD-30 代码：R-GDFP-F16长度：10.16 mm
功能数量：4端子数量：16
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
最小输出摆幅：0.247 V输出特性：3-STATE
输出极性：TRUE封装主体材料：CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码：DFP封装形状：RECTANGULAR
封装形式：FLATPACK峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
认证状态：Qualified最大接收延迟：
筛选级别：MIL-PRF-38535 Class V座面最大高度：2.03 mm
最大压摆率：35 mA最大供电电压：3.6 V
最小供电电压：3 V标称供电电压：3.3 V
电源电压1-最大：3.6 V电源电压1-分钟：3 V
电源电压1-Nom：3.3 V表面贴装：YES
温度等级：MILITARY端子形式：FLAT
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED最大传输延迟：4.5 ns
宽度：6.73 mmBase Number Matches：1

5962-9762101QEA 数据手册

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SLLS261K − JULY 1997 − REVISED MARCH 2004  
equivalent input and output schematic diagrams  
EQUIVALENT OF EACH A INPUT  
EQUIVALENT OF G, G, 1,2EN OR 3,4EN INPUTS  
TYPICAL OF ALL OUTPUTS  
V
CC  
V
CC  
V
CC  
50 Ω  
50 Ω  
Input  
Input  
7 V  
10 kΩ  
5 Ω  
Y or Z  
7 V  
Output  
300 kΩ  
7 V  
†
absolute maximum ratings over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)  
Supply voltage range, V  
(see Note 1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . −0.5 V to 4 V  
CC  
Input voltage range, V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . −0.5 V to V  
+ 0.5 V  
I
CC  
Continuous total power dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . See Dissipation Rating Table  
Lead temperature 1,6 mm (1/16 inch) from case for 10 seconds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 260°C  
Storage temperature range, T . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . −65_C to 150°C  
stg  
†
Stresses beyond those listed under “absolute maximum ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and  
functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under “recommended operating conditions” is not  
implied. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.  
NOTE 1: All voltages, except differential I/O bus voltages, are with respect to the network ground terminal.  
DISSIPATION RATING TABLE  
‡
T
≤ 25°C  
DERATING FACTOR  
T
A
= 70°C  
T
= 85°C  
T = 125°C  
A
POWER RATING  
A
A
PACKAGE  
POWER RATING  
ABOVE T = 25°C  
POWER RATING  
POWER RATING  
A
D (8)  
D (16)  
DGK  
725 mW  
5.8 mW/°C  
7.6 mW/°C  
3.4 mW/°C  
17.1 mW/°C  
11.0 mW/°C  
11.0 mW/°C  
6.2 mW/°C  
8.0 mW/°C  
464 mW  
377 mW  
—
—
950 mW  
608 mW  
494 mW  
425 mW  
272 mW  
221 mW  
—
§
DGN  
2.14 W  
1.37 W  
1.11 W  
—
FK  
1375 mW  
1375 mW  
774 mW  
880 mW  
715 mW  
275 mW  
275 mW  
—
J
PW (16)  
W
880 mW  
715 mW  
496 mW  
402 mW  
1000 mW  
640 mW  
520 mW  
200 mW  
‡
§
This is the inverse of the junction-to-ambient thermal resistance when board-mounted and with no air flow.  
The PowerPADmust be soldered to a thermal land on the printed-circuit board. See the application note PowerPAD Thermally Enhanced  
Package (SLMA002)  
recommended operating conditions  
MIN NOM  
MAX  
UNIT  
Supply voltage, V  
CC  
3
2
3.3  
3.6  
V
V
V
High-level input voltage, V  
IH  
Low-level input voltage, V  
IL  
0.8  
85  
SN65 prefix  
SN55 prefix  
−40  
−55  
Operating free-air temperature, T  
°C  
A
125  
4
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
1234567...33

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