生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOJ |
包装说明: | SOJ, | 针数: | 36 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.53 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 55 ns |
JESD-30 代码: | R-XDSO-J36 | JESD-609代码: | e4 |
长度: | 23.365 mm | 内存密度: | 1048576 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 36 |
字数: | 131072 words | 字数代码: | 128000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 128KX8 |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | SOJ |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | PARALLEL | 认证状态: | Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 | 座面最大高度: | 4.67 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | GOLD | 端子形式: | J BEND |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
宽度: | 11.24 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-9669105HTX | MICROSEMI | Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32 |
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5962-9669105HUA | ETC | x8 SRAM |
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5962-9669105HUC | ETC | x8 SRAM |
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5962-9669105HUX | MICROSEMI | Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32 |
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5962-9669105HXC | ETC | x8 SRAM |
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5962-9669105HXX | MICROSEMI | Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDFP36, CERAMIC, DFP-36 |
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