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| 生命周期： | Transferred | 包装说明： | SOJ-36 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.61 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 45 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-XDSO-J36 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 23.365 mm |
| 内存密度： | 1048576 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 36 | 字数： | 131072 words |
| 字数代码： | 128000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 128KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | SOJ |
| 封装等效代码： | SOJ36,.44 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 | 座面最大高度： | 4.67 mm |
| 最大待机电流： | 0.0029 A | 最小待机电流： | 2 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.15 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | GOLD | 端子形式： | J BEND |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 11.24 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 5962-9669106HUC | ETC | x8 SRAM |
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| 5962-9669106HUX | MICROSEMI | Standard SRAM, 128KX8, 45ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32 |
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| 5962-9669106HXC | ETC | x8 SRAM |
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| 5962-9669106HYA | ETC | x8 SRAM |
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| 5962-9669106HYC | ETC | x8 SRAM |
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| 5962-9669106HYX | MICROSEMI | Standard SRAM, 128KX8, 45ns, CMOS, CDIP32, CERAMIC, DIP-32 |
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