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5962-9669005HUA

更新时间： 2024-02-11 08:39:38

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5962-9669005HUA 技术参数

生命周期：	End Of Life	零件包装代码：	SOJ
包装说明：	SOP, SOP32,.5	针数：	32
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.69
最长访问时间：	60 ns	其他特性：	100K ERASE/PROGRAM CYCLES
命令用户界面：	NO	数据轮询：	YES
JESD-30 代码：	R-XDSO-G32	JESD-609代码：	e0
内存密度：	1048576 bit	内存集成电路类型：	FLASH
内存宽度：	8	功能数量：	1
部门数/规模：	8	端子数量：	32
字数：	131072 words	字数代码：	128000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	128KX8
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	SOP
封装等效代码：	SOP32,.5	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	并行/串行：	PARALLEL
电源：	5 V	编程电压：	5 V
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	38535Q/M;38534H;883B
部门规模：	16K	最大待机电流：	0.0016 A
子类别：	Flash Memories	最大压摆率：	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
切换位：	YES	类型：	NOR TYPE
Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
5962-9669005HUC	WEDC	获取价格	Flash Module, 128KX8, 60ns, CDMA32, FP, CERAMIC-32
5962-9669005HXA	WEDC	获取价格	Flash, 128KX8, 60ns, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32
5962-9669005HXC	WEDC	获取价格	Flash, 128KX8, 60ns, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32
5962-9669005HXX	MICROSEMI	获取价格	Flash, 128KX8, 60ns, CDSO32, 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOJ-32
5962-9669005HXX	WEDC	获取价格	Flash, 128KX8, 60ns, CDSO32, 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOJ-32
5962-9669005HYA	WEDC	获取价格	Flash, 128KX8, 60ns, CDIP32, DIP, CERAMIC-32
5962-9669005HYC	WEDC	获取价格	Flash Module, 128KX8, 60ns, CDMA32, DIP, CERAMIC-32
5962-9669005HYX	WEDC	获取价格	Flash, 128KX8, 60ns, CDIP32, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SINGLE CAVITY, SIDE BRAZED, CERA
5962-9669101HTA	ETC	获取价格	x8 SRAM
5962-9669101HTC	ETC	获取价格	x8 SRAM