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5962-9669004HYA

更新时间： 2024-02-28 10:37:15

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5962-9669004HYA 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP,	针数：	32
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.52
最长访问时间：	70 ns	JESD-609代码：	e0
长度：	42.418 mm	内存密度：	1048576 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	8
功能数量：	1	字数：	131072 words
字数代码：	128000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	128KX8	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DIP	封装形式：	IN-LINE
并行/串行：	PARALLEL	编程电压：	5 V
认证状态：	Qualified	座面最大高度：	5.1308 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	15.24 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
5962-9669004HYC	WEDC	Flash Module, 128KX8, 70ns, CDMA32, DIP, CERAMIC-32	获取价格
5962-9669005HTA	WEDC	Flash, 128KX8, 60ns, CDFP32, FP, CERAMIC-32	获取价格
5962-9669005HTC	WEDC	Flash Module, 128KX8, 60ns, CDMA32, FP, CERAMIC-32	获取价格
5962-9669005HUA	WEDC	Flash, 128KX8, 60ns, CDSO32, FP, CERAMIC-32	获取价格
5962-9669005HUC	WEDC	Flash Module, 128KX8, 60ns, CDMA32, FP, CERAMIC-32	获取价格
5962-9669005HXA	WEDC	Flash, 128KX8, 60ns, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32	获取价格