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5962-9566702MEA

更新时间： 2024-02-02 19:24:37

品牌	Logo	应用领域
ACTEL		输入元件转换器
页数	文件大小	规格书
217页	1554K
描述
IC DUAL, SERIAL INPUT LOADING, 12-BIT DAC, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Digital to Analog Converter

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5962-9566702MEA 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP,	针数：	16
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.81
转换器类型：	D/A CONVERTER	输入位码：	BINARY
输入格式：	SERIAL	JESD-30 代码：	R-GDIP-T16
JESD-609代码：	e0	最大线性误差 (EL)：	0.0122%
标称负供电电压：	-15 V	位数：	12
功能数量：	2	端子数量：	16
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	CERAMIC, GLASS-SEALED	封装代码：	DIP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	MIL-STD-883
标称供电电压：	15 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子位置：	DUAL	Base Number Matches：	1

5962-9566702MEA 数据手册

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MIL-PRF-38535K

INDEX

PARAGRAPH

TABLE C-I. Group E (RHA testing), class Q

Table C-I.

Table D-I.

TABLE D-I. Sample size series (SSS) sampling plan

TABLE D-II. Hypergeometric sampling plans for small lot

sizes of 200 or less

TABLE H-IA. Assembly process qualification testing for

hermetic packages

TABLE H-IB. Assembly process qualification testing for

plastic packages

TABLE H-IIA. Technology style characterization testing for

hermetic packages

Table D-II.

Table H-IA.

Table H-IB.

Table H-IIA.

Table H-IIB.

TABLE H-IIB. Technology style characterization testing for

plastic packages

TABLE IA. Microcircuit screening procedure for hermetic

QML microcircuits

Table IA.

Table IB.

Table II.

Table III.

Table IV.

Table J-I.

Table V.

F.4.2

TABLE IB. Tests/monitors for plastic packages

TABLE II. Group B tests

TABLE III. Group A electrical tests

TABLE IV. Group C tests

TABLE J-I. End-of-line TCI testing procedure (option 1)

TABLE V. Group D tests

Tape

TCI

J.3.9

TCI AND SCREENING INFORMATION

TCI assessment

J.3

3.9.1

TCI reporting

J.3.9.2

H.3.2.2.2.1

H.3.2.2.2

3.9

TCV certification

TCV program

Technology conformance inspection (TCI)

Technology flow

4.3

B.4.2

6.4.20

Technology validation

3.4.1.4

C.3.5.1

F.4.6.3

6.4

Technology validation

Temperature cycle

Terms and definitions

Terms, definitions, and symbols

Test facility change

A.3.1.3

G.3.4.5

A.4.3.4

6.4.35

Test method deviation

Test optimization

J.3.12

Test results

A.4.7

Third party design center

Tightened inspection

6.4.22

D.4.2.6

A.3.5.6.3.5

A.4.8.1.1.9

Tin lead plate

Tool, gauge, and test equipment maintenance and calibration

200

1...211 212 213214215 216 217

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