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5962-9566702MEA

更新时间： 2024-01-05 16:42:59
品牌 Logo 应用领域
ACTEL 输入元件转换器
页数 文件大小 规格书
217页 1554K
描述
IC DUAL, SERIAL INPUT LOADING, 12-BIT DAC, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Digital to Analog Converter

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5962-9566702MEA 技术参数

生命周期：Active零件包装代码：DIP
包装说明：DIP,针数：16
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：3A001.A.2.C
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.81
转换器类型：D/A CONVERTER输入位码：BINARY
输入格式：SERIALJESD-30 代码：R-GDIP-T16
JESD-609代码：e0最大线性误差 (EL)：0.0122%
标称负供电电压：-15 V位数：12
功能数量：2端子数量：16
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
封装主体材料：CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码：DIP
封装形状：RECTANGULAR封装形式：IN-LINE
认证状态：Not Qualified筛选级别：MIL-STD-883
标称供电电压：15 V表面贴装：NO
技术：CMOS温度等级：MILITARY
端子面层：TIN LEAD端子形式：THROUGH-HOLE
端子位置：DUALBase Number Matches：1

5962-9566702MEA 数据手册

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MIL-PRF-38535K  
INDEX  
PARAGRAPH  
Self audit  
A.4.9.2.1  
A.4.9.3.7  
A.4.9.3.8  
A.4.9.3.1  
A.4.9.3.6  
A.4.9.3.2  
A.4.9.1  
A.4.9.3.1.4  
3.3.3  
Self audit areas  
Self audit checklist  
Self audit program  
Self audit report  
Self audit representatives  
Self audit requirements  
Self audit schedule and frequency  
Self-assessment program  
Self-audit requirements  
A.4.9  
Serialization  
A.3.6.8  
B.3.7  
Serialization  
Single lot sampling method  
Solderability  
D.4.2  
3.10  
Solderability  
A.4.2  
SPC and in process monitoring program  
SPC and in process monitoring program  
Specifications, standards, and handbooks  
Specifications, standards, and handbooks  
Specifications, standards, and handbooks  
Specifications, standards, and handbooks  
Specifications, standards, and handbooks  
Specifications, standards, and handbooks  
H.3.2.2.1  
H.3.2.1.3.1  
2.2.1  
A.2.2.1  
C.2.2.1  
F.2.2.1  
H.2.2.1  
J.2.2.1  
D.4  
STATISTICAL SAMPLING PROCEDURES AND TABLE  
Status report  
G.3.2.3  
6.4.45  
Storage temperature  
Subject term (key word) listing  
6.7  
Substrate (of a microcircuit or integrated circuit)  
6.4.3  
Substrate (of a microcircuit or integrated circuit)  
Symbols  
A.3.1.3.3  
D.3.2  
TABLE A-I. Testing guidelines for changes identified as major  
Table A-I.  
Table A-II.  
TABLE A-II. Lead finish systems  
TABLE A-III. Coating thickness and composition  
requirements  
Table A-III.  
TABLE A-IV. Package element (other than leads/terminals)  
finish systems  
Table A-IV.  
Table A-IX  
Table A-V.  
Table A-VI.  
Table A-VII.  
Table A-VIII.  
Table A-X.  
TABLE A-IX. Application specific microcircuits  
TABLE A-V. Lead finish  
TABLE A-VI. Digital microcircuits  
TABLE A-VII. Linear microcircuits  
TABLE A-VIII. Other microcircuits  
TABLE A-X. Quality assurance program requirements  
199  
 
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