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5962-9471605H9X

更新时间： 2024-11-24 14:46:47
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 385K
描述
Flash Module, 128KX32, 60ns, CQFP68, 23.90 X 23.90 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68

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5962-9471605H9X 技术参数

是否Rohs认证：不符合生命周期：Transferred
零件包装代码：QFP包装说明：QFP,
针数：68Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：3A001.A.2.CHTS代码：8542.32.00.51
风险等级：5.21Is Samacsys：N
最长访问时间：60 ns其他特性：ALSO CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度：16JESD-30 代码：S-CQFP-G68
JESD-609代码：e4长度：22.36 mm
内存密度：4194304 bit内存集成电路类型：FLASH MODULE
内存宽度：32功能数量：1
端子数量：68字数：131072 words
字数代码：128000工作模式：ASYNCHRONOUS
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
组织：128KX32封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：QFP封装形状：SQUARE
封装形式：FLATPACK并行/串行：PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED编程电压：5 V
认证状态：Not Qualified筛选级别：MIL-STD-883
座面最大高度：3.51 mm最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：4.5 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：MILITARY端子面层：GOLD
端子形式：GULL WING端子位置：QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：22.36 mm
Base Number Matches：1

5962-9471605H9X 数据手册

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WF128K32-XXX5  
White Electronic Designs  
128KX32 5V FLASH MODULE, SMD 5962-94716  
FEATURES  
n 100,000 Erase/Program Cycles Typical, 0°C to +70°C  
n
Access Times of 50*, 60, 70, 90, 120, 150ns  
n
n
Organized as 128Kx32  
n
Packaging:  
Commercial, Industrial and Military Temperature  
Ranges  
•
66 pin, PGA Type, 1ꢀ075 inch square, Hermetic  
Ceramic HIP (Package 400)  
n
n
n
n
n
5 Volt Programmingꢀ 5V ± 10% Supply  
Low Power CMOS, 1mA Standby Typical  
Embedded Erase and Program Algorithms  
TTL Compatible Inputs and CMOS Outputs  
•
•
68 lead, Hermetic CQFP (G2U), 22ꢀ4mm (0ꢀ880  
inch) square, 3ꢀ56mm (0ꢀ140 inch) high  
(Package 510)  
68 lead, Hermetic CQFP (G2L), 22ꢀ4mm (0ꢀ880  
inch) square, 4ꢀ06mm (0ꢀ160 inch) high (Pack  
age 528)  
68 lead, Hermetic CQFP (G1U)1, 23ꢀ9mm (0ꢀ940  
inch) square, 3ꢀ56mm (0ꢀ140 inch) high  
(Package 519)  
Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground  
Pins for Low Noise Operation  
•
n
n
Page Program Operation and Internal Program  
Control Time  
Weight  
•
68 lead, Hermetic CQFP (G1T), 23ꢀ9mm (0ꢀ940  
inch) square, 4ꢀ06mm (0ꢀ160 inch) high  
(Package 524)  
WF128K32-XG2LX5 - 8 grams typical  
WF128K32-XG1UX51 - 5 grams typical  
WF128K32-XG1TX5 - 5 grams typical  
WF128K32-XG2UX5 - 8 grams typical  
WF128K32-XH1X5 - 13 grams typical  
n
Sector Architecture  
•
•
8 equal size sectors of 16KBytes each  
Any combination of sectors can be concurrently  
erasedꢀ Also supports full chip erase  
Note 1: Package Not Recommended For New Design  
Note: For programming information refer to Flash Programming 1M5  
Application Noteꢀ  
* The access time of 50ns is available in Industrial and Commercial  
temperature ranges onlyꢀ  
FIGꢀ 1 PIN CONFIGURATION FOR WF128K32N-XH1X5  
PIN DESCRIPTION  
TOP VIEW  
I/O0-31  
DataInputs/Outputs  
I/O24  
I/O25  
I/O26  
V
CC  
I/O31  
I/O30  
I/O29  
I/O28  
I/O  
8
9
A0-16  
WE1-4  
CS1-4  
OE  
AddressInputs  
WriteEnables  
ChipSelects  
OutputEnable  
PowerSupply  
Ground  
WE  
2
I/O15  
I/O14  
I/O13  
I/O12  
OE  
CS  
4
I/O  
CS2  
WE  
4
I/O10  
GND  
I/O11  
A
7
I/O27  
A14  
A16  
A11  
A0  
VCC  
A12  
A
4
5
6
3
3
A1  
A2  
A3  
A
A
A
V
10  
GND  
NC  
NotConnected  
NC  
A
9
NC  
BLOCK DIAGRAM  
A13  
A
15  
CC  
WE1  
A
8
WE  
CS  
I/O23  
I/O22  
I/O21  
I/O20  
NC  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
7
I/O16  
I/O17  
I/O18  
I/O  
I/O  
I/O  
0
CS  
NC  
I/O  
1
6
5
4
GND  
I/O19  
1
2
3
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • wwwꢀwhiteedcꢀcom  
May 2003 Revꢀ 6  
1234567...16

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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