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5962-9458802MXX

更新时间: 2024-01-23 10:40:11
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21页 747K
描述
x9 Asynchronous FIFO

5962-9458802MXX 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFJ
包装说明:QCCN, LCC32,.45X.55针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.5
最长访问时间:25 ns其他特性:RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK):28.5 MHz周期时间:35 ns
JESD-30 代码:R-CQCC-N32内存密度:294912 bit
内存集成电路类型:OTHER FIFO内存宽度:9
功能数量:1端子数量:32
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:32KX9
可输出:NO封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN封装等效代码:LCC32,.45X.55
封装形状:RECTANGULAR封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883
最大待机电流:0.025 A子类别:FIFOs
最大压摆率:0.095 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
Base Number Matches:1

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