生命周期: | Active | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | CERAMIC, QFP-68 | 针数: | 68 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.24 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 300 ns |
其他特性: | USER CONFIGURABLE AS 512K X 8 | 备用内存宽度: | 16 |
JESD-30 代码: | S-CQFP-G68 | 长度: | 23.875 mm |
内存密度: | 4194304 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM MODULE |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 68 | 字数: | 131072 words |
字数代码: | 128000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 128KX32 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | QFP | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK | 并行/串行: | PARALLEL |
编程电压: | 5 V | 认证状态: | Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 | 座面最大高度: | 3.56 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 宽度: | 23.875 mm |
最长写入周期时间 (tWC): | 10 ms | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-9458501H9C | ETC | EEPROM |
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5962-9458501H9X | WEDC | EEPROM Module, 128KX32, 300ns, Parallel, CMOS, CQFP68, 23.90 MM, CERAMIC, LQFP-68 |
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5962-9458501HMA | ETC | x32 EEPROM Module |
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5962-9458501HMC | ETC | x32 EEPROM Module |
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5962-9458501HMX | MICROSEMI | EEPROM Module, |
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5962-9458501HNC | ETC | x32 EEPROM Module |
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